服務(wù)范圍

電子元器件篩選,失效分析：半導(dǎo)體集成電路：時(shí)基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅(qū)動(dòng)器、電平轉(zhuǎn)換器、 門器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運(yùn)算放大器、電壓調(diào)整器、電壓?較器、 電源類芯片（穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、電源管理等）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（A/D、D/A、SRD）、存儲(chǔ)器、可編程邏輯器件、單片機(jī)、微處理器、 控制器等；

半導(dǎo)體分立器件：二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、達(dá)林頓陣列、半導(dǎo)體光電子器件等；

電阻器；電容器；磁珠；電感器；變壓器；晶體振蕩器；晶體諧振器；繼電器；電連接器；開(kāi)關(guān)及?板元件；濾波器；電源模塊等。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

●GJB7243-2011J用電子元器件篩選技術(shù)要求

●GJB128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法

●GJB360A-1996電子及電氣元件試驗(yàn)方法

●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序

●QJ10003—2008進(jìn)口元器件篩選指南

●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法

●MIL-STD-883G微電子器件試驗(yàn)方法和程序

檢測(cè)項(xiàng)目

●外觀檢查；

●電性能測(cè)試：常溫測(cè)試/高溫測(cè)試/低溫測(cè)試；

●環(huán)境/機(jī)械應(yīng)力檢測(cè)：振動(dòng)、低溫貯存、高溫貯存、溫度循環(huán)、溫度沖擊、恒定加速度或跌落、密封（粗檢漏、細(xì)檢漏 ）、粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND）；

●高溫動(dòng)態(tài)老煉、高溫反偏老煉、功率老煉、恒流老煉、間歇壽命老煉；

●芯片超聲檢測(cè)；

●X射線照相。

相關(guān)資質(zhì)

CNAS

服務(wù)背景

電子元器件篩選,失效分析：電子元器件是裝備的關(guān)鍵原材料，元器件篩選是提升電子裝備可靠性的關(guān)鍵手段，嚴(yán)格執(zhí)行型號(hào)的三級(jí)篩選管理規(guī)定，從源頭上保證裝備的可靠性和質(zhì)量一致性是電子裝備批產(chǎn)的關(guān)鍵。

我們的優(yōu)勢(shì)

廣電計(jì)量可滿足各等級(jí)元器件篩選方案設(shè)計(jì)和檢測(cè)需求，提供電子元器件測(cè)試、評(píng)估、質(zhì)量保證的成套方案，幫助企業(yè)及時(shí)發(fā)現(xiàn)和剔除有缺陷、易發(fā)生早期失效的元器件，提高電子元器件的使用可靠性，保障和支撐電子裝備可靠性提升。