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      芯片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證,5G通信芯片檢測(cè)

      簡(jiǎn)要描述:芯片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證,5G通信芯片檢測(cè),包括對(duì)汽車(chē)芯片進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試、功能驗(yàn)證、性能評(píng)估、結(jié)構(gòu)分析、環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證、可靠性評(píng)價(jià)等能力。廣電計(jì)量可提供芯片封裝完整性全面測(cè)試,包含引線鍵合拉力,芯片粘接力,可焊性等,對(duì)芯片封裝可靠性進(jìn)?更為科學(xué)的評(píng)估,

      • 廠商性質(zhì):工程商
      • 更新時(shí)間:2024-11-06
      • 訪問(wèn)次數(shù):1591

      詳細(xì)介紹

      品牌廣電計(jì)量服務(wù)區(qū)域全國(guó)
      服務(wù)周期常規(guī)5-7個(gè)工作日服務(wù)資質(zhì)CMA/CNAS
      服務(wù)費(fèi)用是具體項(xiàng)目而定

      服務(wù)范圍

      大規(guī)模集成電路芯片。廣電計(jì)量提供芯片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證,5G通信芯片檢測(cè)服務(wù)。

      檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

      ●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110

      ●J-STD-020

      ●JS-001/002

      ●JESD78

      檢測(cè)項(xiàng)目

      (1)芯片級(jí)可靠性驗(yàn)證試驗(yàn):高、低溫壽命老化試驗(yàn),高、低溫存儲(chǔ)試驗(yàn),溫度(功率)循環(huán)、沖擊試驗(yàn),高溫高濕試驗(yàn),高加速應(yīng)力試驗(yàn),芯片級(jí)機(jī)械測(cè)試試驗(yàn),推拉力測(cè)試。

      (2)芯片靜電及閂鎖測(cè)試( ESD/LU):人體、機(jī)器放電模式測(cè)試及驗(yàn)證(HBM/MM/TLP),系統(tǒng) ESD、EOS 測(cè)試(IEC-ESD/Surge/EFT),元器件充放電模式測(cè)試(CDM),閂鎖測(cè)試(LU)。

      相關(guān)資質(zhì)

      CNAS

      服務(wù)背景

      EUV制程工藝的高集成度芯片是新一代5G通信技術(shù)的核心。面向不同的5G應(yīng)用場(chǎng)景的可靠性應(yīng)用驗(yàn)證是5G芯片推向市場(chǎng)應(yīng)用的關(guān)鍵步驟,芯片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證的需求越來(lái)越急迫,挑戰(zhàn)也越來(lái)越大。廣電計(jì)量提供芯片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證,5G通信芯片檢測(cè)服務(wù)。

      我們的優(yōu)勢(shì)

      (1)提供面向多場(chǎng)景的芯片動(dòng)態(tài)老煉測(cè)試(TDBI),為產(chǎn)品NPI階段提供專(zhuān)業(yè)和全面的?煉測(cè)試方案,解決動(dòng)態(tài)?煉過(guò)程中?功耗芯片獨(dú)立溫控,矢量畸變和延時(shí)的眾多困擾;

      (2)芯片封裝完整性全面測(cè)試,包含引線鍵合拉力,芯片粘接力,可焊性等,對(duì)芯片封裝可靠性進(jìn)?更為科學(xué)的評(píng)估;

      (3)芯片靜電及閂鎖測(cè)試,提供覆蓋人體/機(jī)器放電模式測(cè)試及驗(yàn)證( H B M / M M / T L P )、系統(tǒng)E SD/ E O S測(cè)試( I E CESD/Surge/EFT)、元器件充放電模式測(cè)試(CDM)和閂鎖測(cè)試(LU)。



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